韦尔股份研究报告平台型龙头,3N战略启

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(报告出品方/作者:国盛证券,郑震湘、佘凌星、刘嘉元)

一、平台型龙头三大业务协同发展

韦尔股份Q1实现营收55.38亿元,yoy-10.84%,qoq-4.33%,归母净利润8.96亿元,yoy-13.90%,qoq-6.42%,扣非归母净利润9.02亿元,yoy-4.45%,qoq-3.52%。22Q1毛利率35.3%(年全年34.5%),同比提升2.9%,环比降低1.2%,Q1净利率16.2%,同比降低0.6%,环比降低0.4%。与21Q4相比,22Q1管理费用率+1.3%,财务费用率+0.7%,研发费用率-0.8%;与21Q1相比主要是研发费用率提高1.9%。此外,公司预计Q2归母净利润环比将有望实现不低于50%的增长,则Q2归母净利润有望不低于13.44亿元,同比增速不低于11.77%。

公司年全年实现营收.04亿元,yoy+21.59%,归母净利润44.76亿元,yoy+65.41%,扣非归母净利润40.03亿元,yoy+78.30%,综合毛利率34.5%,较上年提升4.6%,净利率18.6%,较上年提升4.9%。在整体营收增长的情况下,公司半导体设计业务产品的销售量同比小幅下降8.6%,体现公司将产品组合更加聚焦于单价较高的中高端产品,相应地削减了单价较低的低端产品的销售。Q4营收57.89亿元,yoy-1.13%,qoq-1.32%,Q4归母净利润9.58亿元,yoy-2.23%,qoq-24.88%,Q4扣非归母净利润9.35亿元,yoy+41.92%,qoq-15.15%,Q4综合毛利率36.5%,qoq+1.0%。

随着公司收购整合的顺利完成,目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系,产品广泛用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域。下游市场规模扩大、上游与供应链深度合作,公司三大业务协同发展,营收规模进一步提升,业绩持续高增。

具体到年CIS细分品类营收:智能手机96.7亿元,安防监控30.5亿元,汽车电子23.8亿元,PC笔电10.2亿元。CIS:手机方面,年智能手机高阶像素CIS收入占比提升,并成功推出业界领先的应用于智能手机的2亿像素全球最小0.61微米像素尺寸产品。公司在维持智能手机CIS营收规模情况下,汽车及安防领域CIS营收实现大幅增长。汽车方面,公司深耕汽车CIS十余年,作为全球车载CIS核心供应商,已推出从VGA到万像素可满足舱内和舱外不同应用场景的多种型号产品,深度受益汽车电动化智能化驱动的车载CIS市场整体需求快速增长,公司年车载CIS实现营业收入约23亿元,同比增长约85%。安防领域,公司持续发力中高端产品,全年安防CIS营收同比约增长70%。此外,公司在笔电、医疗、AR/VR等领域市场份额领先,营收也有较大幅度提升。

触控与显示解决方案:年,随着TDDI业务顺利整合,公司触控与显示解决方案领域取得较大突破,全年TDDI产品营收超过18亿元,同比大幅增长约%。一方面公司TDDI产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产,市场渗透率快速提升;另一方面年TDDI产品市场供需关系较为紧张,产品盈利能力也处于较高水平。公司近期还推出了OLEDDDIC产品,进一步完善产品矩阵,有望在年应用于智能手机客户产品方案中。此外公司模拟解决方案中的TVS、MOS、电源IC、射频及微传感产品年营收13.7亿元,同比增长16.2%。

二、CIS:看手机产品矩阵持续完善,车载份额加速提升

2.1智能手机CIS产品迭代,份额有望稳步提升

全球智能手机出货量或呈现温和增长。根据IDC,预计年全球智能手机出货量在13.5亿台,同比增长5.7%,展望年,全球智能手机出货量有望达到15.2亿台,-年复合增速3.0%。近年来全球智能手机出货量整体呈现波动的趋势,受疫情影响年出货量下降较多,年需求有所回升,但仍受到部分芯片紧缺影响限制了出货量,因此未来几年在芯片紧缺趋于缓和、5G、发展中地区功能机向智能机转换及更新等多因素驱动下,至年预计全球智能手机出货量整体呈现温和增长趋势。

接棒华为,荣耀份额迅速提升。荣耀脱离华为独立营运积极布局发展计划,从canalys和IDC的数据可以看到,荣耀自年以来份额快速提升,至年四季度荣耀在中国的出货量已经仅次于苹果位居第二,成为当季国内出货量最高的国产品牌。接棒华为,荣耀年推出了超过20款手机新品,全年出货量已跻身全球前六,国内前五,增长势头迅猛,我们预计年荣耀份额将进一步提升。

荣耀开年作5G高端折叠屏旗舰机MagicV采用豪威CIS。年1月10日,荣耀推出其首款折叠屏旗舰机MagicV。其采用水滴形态铰链设计,在保证性能和大屏体验前提下,展开状态下机身厚度为6.7mm(不包括屏幕边框厚度),轻折痕保证屏幕多次开合后仍能保持长寿命。MagicV供搭载了5颗摄像头,其中4颗均采用豪威CIS,我们预计单机价值量或达到25美金。

智能手机仍是CIS下游最大市场。根据Counterpoint,年全球CIS市场规模有望同比增长7%至亿美金,其中智能手机领域应用占比最高,达到71.4%,约亿美金,前三大供应商份额预计达到77%。

用户拍摄实际需求逐步成为智能手机摄像头重要发展方向。过去几年中端智能手机为突出营销,引领单机摄像头配备数快速提升,但随着用户更加注重拍照体验而不是单纯的摄像头数量增加,年下半年以来,各大厂商回归到对用户实际需求的提升。我们认为在摄像头数量上,未来几年3-4摄将依然是市场主流,除此之外对高像素、“大底”、高速摄影等需求日益显著。

高像素:根据TrendForce,年-4万像素在主摄中份额超过50%,-万像素占比超过20%,预计-万像素主摄份额有望在年提升至23%,份额占比第三的主摄是万像素的产品,主要由iPhone和三星的部分产品所推崇。“大底”:“底”指的是CIS的尺寸,同等条件下,CIS底面积越大,进光量越高,噪点越少,成像质量也就越好。但尺寸越大,对应的晶圆消耗量越大,成本越高。高速摄影:用于拍摄快速移动物体,iPhone13全系支持杜比视界的4KHDR60帧视频拍摄,而iPhone12仅Pro系列支持最高60帧。因此我们认为,未来在智能手机CIS出货量稳步上升的背景下,随着下游对摄影体验的需求提升,CIS单价有望逐步提升,驱动智能手机CIS市场规模提升。

年1月,豪威正式2亿像素图像传感器OVB0B,新品布局再下一城。新品亮点:1、尺寸为目前全球最小的0.61um,单位成本目前最低;2、具有业界首款用于4K2K视频的16-cellbinning功能,其灵敏度是同类产品的16倍;3、第一款整个区域都可用于使用QPD(四相位检测)技术进行相位检测自动对焦的2亿像素CIS;

年5月,豪威发布全球首款用于高端智能手机前臵及后臵摄像头的0.61微米像素万高分辨率CIS。OV60A像素尺寸仅有0.61μm,同类产品中像素尺寸最小。与上一代0.7μm相比,运用豪威PureCelPlus-S晶片堆叠技术,在像素面积减少24%的同时,量子效率更高,串扰和角响应更优。OV60A能够以60帧/秒的速度输出具有EIS(电子图像稳定)分辨率的万像素或4K/2K视频,并支持交错式HDR定时,以实现高动态范围视频。这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式,包括用于唤醒的环境光感测模式及低功耗流模式,与AI功能配合使用可节省手机耗电。OV60A,是在年4月全球首发0.7微米小像素、1/2’’光学尺寸的万像素CIS产品OV64B后,再一次突破性的引领行业像素尺寸升级。

智能手机领域,豪威已经成功破局高端,且部分产品已走在全球先列。我们认为后续公司将继续推出新产品,填补各价格带需求,在国内消费电子厂商国产化支持下,公司产品、技术竞争实力优势显现,市场份额有望继续提升。

2.2汽车CIS千亿赛道,加速渗透

自动驾驶为汽车行业发展大趋势且应用推广不断加速,车载CIS为潜在百亿美元大市场。目前汽车图像传感器均价约为4-5美元,类比手机市场发展趋势,我们认为未来车载摄像头高端化也将能带动CIS价值量逐渐提升。根据我们测算,年全球汽车CIS市场规模为12.2亿美金,到年有望达到54亿美金,CAGR34.7%。长期来看我们假设每年全球汽车产量在0万到1亿辆之间,未来汽车平均搭载13个摄像头的情况下,CIS单车价值量有望超过美元,推算下来,全球汽车图像传感器市场空间将达到近亿美元!

豪威耕耘汽车CIS芯片逾15年,现已跻身全球TOP2供应商,年占据全球29%的市场份额。豪威从年即开始量产第一颗车用图像传感器,先于Sony10年开启汽车领域的布局,年实现了第一代高动态范围分离像素技术(SplitPixel)的量产,随后在、年完成两轮SplitPixel技术迭代,年豪威实现第一代DeepWell像素架构的CIS量产,第二代也于随后的年问世。目前其多款解决方案已广泛应用于后视摄像(RVC)、全方位视图系统(SVS)、摄像机监控系统(CMS)、ADAS(驾驶辅助系统)、e-Mirror(电子后视镜)和DMS等车载系统,下游客户涵盖奔驰、宝马、奥迪、通用等主流车厂。

汽车领域,豪威目前已推出多款基于领先的Nyxel近红外(NIR)技术、LFM及PureCelPlus-S堆叠像素架构技术的车用CIS产品,在动态范围表现、LFM性能、功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借对汽车领域及CMOS图像传感器Know-how的掌握,有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。

年1月,豪威在年国际消费电子展发布了其Nyxel近红外技术系列最新产品OX05B1S,是汽车行业首款用于车内监控系统的万像素RGB-IRBSI全局快门传感器。其拥有2.2微米超小像素尺寸和纳米高近红外灵敏度,具有宽视角和足够的像素可同时监控驾驶员和乘员,降低复杂度、占用空间(采用豪威集团的堆叠式a-CSP封装,尺寸比竞品小50%)、功耗和成本。

CES上,公司还推出了万像素分辨率SoC新产品OX03D,用于汽车环视、后视和电子后视镜。OX03DSoC能使汽车客户从万像素无缝升级到万像素,具有LFM功能,并保持与前代解决方案相同的光学格式和机械结构,保留高性能和低功耗,缩短高需求环视摄像头上市时间。此外,通过将图像传感器和ISP集成到单个芯片中,设计人员可以节省成本和空间。

同期,豪威还首次演示了万像素汽车前视摄像头系统,采用新一代OX08B40CMOS图像传感器,由赛灵思MPSoC和MotovisIP协助打造。这次现场概念验证演示突显出了万像素的高分辨率系统可以实现更大的检测范围和更宽的视角。

CCC模块助力全球最小汽车摄像头。年6月,豪威推出全球首款汽车晶圆级摄像头,OVMCameraCubeChip模块,是全球最小的一款汽车摄像头,可为驾驶员监控硬件提供一站式服务,在无光环境中具有优质成像性能。这款万像素模块具有6.5x6.5mm的紧凑尺寸,使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外,该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗,比性能接近的竞品低50%以上,因此能够在很小的空间和低温下连续运行,实现高图像质量。(报告来源:未来智库)

2.3安防、医疗、AR/VR合作创新,巩固全球领先地位

根据Omdia,年全球视频监控及相关基础设施市场规模预计达到亿美金,只年有望达到亿美金,CAGR7.1%。未来三年,安防行业仍将处于快速增长阶段,CMOS图像传感器作为监控摄像头和可视家具的核心组件,将受益于多元化消费级监控设备的普及以及智能家居监控摄像机市场规模的增长。

安防领域,豪威独家夜鹰技术再度升级,紧跟超高清发展趋势,不断提升监控视频质量,在智能家居等消费类安防领域亦有精准布局。

年1月CES展,最大的专业安防系统制造商之一AjaxSystems和豪威宣布合作开发了一款无线室外运动探测器MotionCamOutdoor,内臵可确认警报摄像头。MotionCamOutdoor中采用了豪威集团OV处理器和OV图像传感器,可以即时识别进入探测范围的入侵者,并通过Ajax应用程序中显示的一系列动画照片加以确认。OV是业界首款具有即时启动功能的超低功耗视频处理器,适用于电池供电的产品。OV是一款紧凑、省电的支持PureCel技术的CIS,可以捕捉交错式HDR高质量图像和视频,并具有帧同步功能,可用于多摄像头或度摄像头系统,还支持超低功率模式和环境光传感器,因此同样很适合电池供电的安防应用。

年全球一次性医疗内窥镜CIS摄像头模块市场将达到2.4亿美金。根据GrandViewResearch,年全球内窥镜市场规模达到亿美元。随着未来医疗意识的提高和应用场景的扩展,预测市场规模将稳步增长,至年全球内窥镜市场规模将达到.62亿美元,-年预计年复合增长率约为7.75%。根据Yole,年全球一次性医疗内窥镜CIS摄像头模块市场的规模将达到2.41亿美元,该领域的-CAGR27%。

一次性内窥镜技术壁垒极高,豪威市占率遥遥领先。内窥镜是集光学、电子、结构、材料等多学科技术为一体的器械,技术壁垒极高。内窥镜主要由三大系统组成,分别为窥镜系统、图像显示系统、照明系统。与之相对应的核心技术为图像采集、图像后处理和照明方式三大技术。其中图像采集技术的核心部件为镜头和图像传感器,豪威科技旗下OVM、OVM、OH01A、OH02A等多款一次性内窥镜成像方案被广泛应用于医学领域,覆盖包括泌尿、妇科、肠胃、气道、血管到胶囊内窥镜等全部应用场景,是全球医疗市场的顶级CMOS传感器供应商,市占率遥遥领先。

面向医疗赛道,豪威在一次性内窥镜图像传感器技术上不断实现突破。公司研发的CameraCubeChip(CCC)技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能,将先进的图像传感器技术与晶圆级芯片封装相结合,提供在医疗市场内窥镜应用等设备表现突出的超小型传感器。

年11月,豪威科技和DiaspectiveVisionGmbH宣布合作开发了一款基于专有的多光谱成像技术的新型内窥镜摄像头MALYNA系统。MALYNA摄像头采用豪威OH08BCIS。

年11月,豪威发布用于内窥镜和导管的OVMedOH0FA图像传感器和OAH桥接芯片。OH0FA以30fps提供x分辨率图像,是耳鼻喉、心脏、关节、妇产科和子宫-肾脏内窥镜的最高可用分辨率,有助于外科医生观察和诊断早期疾病。而OAH桥接芯片专为兼容x分辨率而开发,可实现模数转换,并实现灵活模拟和数字输入输出。

年10月,豪威发布了用于一次性内窥镜和导管的OVMedOCHSA和OCHTA电缆模块。这款全集成医疗级成像子系统将超小直径的摄像头模块与升级的OVMed电缆和微型LED照明装臵相结合,构成的完整组件经过全面医学测试,可以提供出色的图像质量,降低开发成本并缩短上市时间。

年6月,豪威发布业界首款用于一次性和可重复使用内窥镜的万像素医疗级图像传感器,产品型号OH08A和OH08B。OH08A采用1/2.5英寸光学格式及1.4微米PureCelPlus-Spixel技术,在7.1x4.6毫米小尺寸封装内提供4K/2K分辨率,是尖端芯片(chip-on-tip)内窥镜的理想选择。OH08B采用1/1.8英寸光学格式,在8.9x6.3毫米封装内提供更大的2.0微米PureCelPlus-Spixel,且是首款采用公司Nyxel近红外技术的医疗级CIS,可增强近红外光谱范围内的可视化效果。

Oculus应用持续放量,繁荣生态支撑硬件长期发展。年2月Steam平台支持VR的内容为款,占比约5.59%,其中VR独占内容款。在Oculus平台,截止2月最新数据显示,AppLab应用和游戏达到款,这受益于公司对VR/AR的高度重视及市场良好反馈。优秀的硬件在市场上若没有丰富的应用生态制程,则难以实现出货量和占有率持续提升;随未来更多应用涌现,VR/AR有望迎接划时代稳定增长。

年2月VR用户总量变化不大。根据Steam的统计,年2月StCamVR的活跃人数占总玩家数量的2.12%,较上月基本持平。按照年Stcam平台月活跃人数1.2亿计算,2月VR活跃玩家约.4万。Quest2:唯一保持高增长的机型,热度不减。2月StcamVR平台前三活跃设备分别是:OculusQuest2、ValveIndexHMD.OculusRiftS,分别占比47.09%、14.43%、12.14%。其中Quest2在2月份额环比提升1.07pct,自从年2月开始霸占StcamVR平台头号机型,也是目前唯一继续保持高增长的机型,至今已经占据SteamVR平台几乎一般的头显份额。应用方面,截止2月底,Steam平台支持VR内容款,占总应用比约5.59%,其中VR独占内容共计款,环比增加72款。

LCOS(液晶覆硅技术)是小型化AR头显的关键技术之一。三片式的LCOS成像系统,首先将投影光源发出的白色光线,通过分光系统系统分成红绿蓝三原色的光线,然后,每一个原色光线照射到一块反射式的LCOS芯片上,系统通过控制LCOS面板上液晶分子的状态来改变该块芯片每个像素点反射光线的强弱,最后经过LCOS反射的光线通过必要的光学折射汇聚成一束光线,经过投影机镜头照射到屏幕上,形成彩色的图像。

豪威的LCOS芯片为下一代投影系统提供了一个极具吸引力的解决方案,能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器,微型投影、汽车和医疗机械等领域。目前豪威科技已建立全世界第一条12寸LCOS硅基液晶投影显示芯片生产线,实现了小批量生产。通过不断的技术创新和经验积累以及对技术先进型新产品的逐步开发和量产,未来几年这一板块的盈利能力将不断提高。MagicLeap首款AR头显MagicLeapOne,经过iFixit的拆机确认,MagicLeapOne使用了Omnivision的LCOS微显示器。

除了消费电子领域的AR/VR穿戴设备外,LCOS在光效率、成本、对比度等领域的优势还可以用于汽车ARHUD,未来随着车载ARHUD渗透提升,LCOS应用空间进一步打开。

三、触控与显示:高度协同性带来放量式增长

显示驱动IC百亿美金市场规模,移动端占比最高。根据Omdia,全球显示驱动IC市场规模在年达到亿美金,年有望进一步同比增长5.6%至亿美金。从出货量来看,移动端年份额占总体的50%,但其价值量占总体的76%。相比桌显和电视,智能手机、汽车、可穿戴等应用的价值量更高。

进一步看移动端,OLED驱动IC主要用于智能手机,智能手机也同样是LCD驱动IC中TDDI出货的最大组成部分。若考虑增速,汽车领域TDDI应用增速最快,-年出货量CAGR达到76%。

需求端,一方面苹果、三星等终端品牌引领AMOLED潮流,根据TrendForce,AMOLED在智能手机的渗透率将由年的42%进一步渗透到46%。另一方面,面板制造产持续向国内转移,中国大陆全球面板制造中心地位逐步确立,也将成为全球驱动IC主要需求市场。CINNOResearch预计中国大陆显示驱动IC市场规模年为57亿美金,并有望在年达到80亿美金。

供给端,年显示驱动IC行业整体供需紧张,在合晶和中芯国际产能持续增加情况下,TrendForce预计年中小尺寸LCD驱动芯片需求将略有增长,LCD驱动芯片供应将趋于平衡。而AMOLED驱动IC供需仍相对更紧张,Q1三星Austin工厂受暴风雪严重影响,下半年产能才逐步恢复,TrendForce预计年上半年AMOLED驱动IC可能维持平衡,但随着下半年旺季到来,AMOLED驱动IC仍会面临短缺,而正在扩建的AMOLED驱动IC产能约年下半年才能开始贡献产能。

行业格局来看,TDDI市场主要由中国台湾厂商主导,豪威年全球市占率达到7.1%。而AMOLEDDDIC方面,三星和Magnachip两家韩国厂商年占据76%的市场,主要是因为三星OLED技术方面具有先发优势,随着国内面板厂商OLED领域投入不断加大,产能迅速提升,未来中国大陆也有望成为OLED驱动IC重要需求市场。

新思TDDI整合顺利,加速切入屏下光学。韦尔顺利整合新思TDDI业务,依托供应链及销售资源优势快速打开市场,年全球TDDI产能紧缺背景下,公司触控与显示解决方案业务H1实现营收6.1亿元,占上半年度半导体设计营收比达5.8%,全年TDDI产品营收超过18亿元占半导体设计比重约8.8%。

入股吉迪思,全面布局触控与显示驱动器芯片。年1月8日吉迪思变更工商信息,系韦尔股份此前通过现金收购原股东所持有的65.77%股权成为公司第一大股东。吉迪思成立于年,是国内领先且最早研发柔性AMOLED、AR及相关智能设备显示主控芯片的设计公司,年于国内率先实现AMOLED显示主控芯片量产,年9月联手SMIC再次率先实现40nmAMOLED智能手机显示主控芯片的量产突破。吉迪思专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造。收购TDDI、入股吉迪思,韦尔将迅速打通传感-触控-显示整条渠道,完善业务版图。

我们认为韦尔触控与显示业务近年有望迎来营收业绩高增。年受上游处理器等芯片供给不足影响,智能手机整体出货量较为疲软,年需求有望修复。此外,伴随汽车电动化智能化水平加速提升,汽车领域TDDI需求增长迅猛。韦尔整合新思TDDI后,依托韦尔供应链、销售资源优势,叠加TDDI与CIS在客户层面的高度协同性,公司TDDI有望加速放量,市占率有望持续提升。此外,公司TDDI、AMOLED驱动IC领域同样将会持续进行新产品推出和迭代升级,增厚营收规模天花板。

四、韦豪创芯赋能,延伸汽车电子布局

韦豪创芯是专注于泛半导体领域优质企业的股权投资,管理团队在硬科技行业具备丰富的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产业投资基金,出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。韦豪创芯已投资于一批优质的汽车电子相关厂商,助力集团从车载CIS拓展至更多汽车电子产品,提升公司为单车能够提供的产品总体价值量,从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。

4.1携手景略半导体,打造智能汽车端到端解决方案

根据豪威集团



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