现如今,好消息来了,金立确认将参加2月份举行的mwc 2016大会,届时金立s8也将正式发布!

在其他方面,根据gfxbench的数据来看,金立s8将搭载联发科mt6795处理器,前置800万像素镜头,内置3gb ram+32gb rom存储组合,运行基于android 5.0(今年应该有升级)的定制ui

金立s8的研究报告

金立s8数据截图

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在去年4月份,金立旗下一款新机金立s8现身国外跑分平台gfxbench,其采用4.6英寸2k屏幕,拥有高达577的ppi,后置2400万像素主摄像头,引起儿童摄影行业众多用户关注遗憾的是,直到2015年尽头,金立s8也没能正式发布至于外观,想必该机会和金立s7有着一脉相承之处,或许超薄也将成为金立s8的另一亮点,一同期待吧!

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据外媒报道,金立s8将主推拍照,号称将开启新的摄影新时代另外,各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏?没错,金立s8确认也将采用这样一块压感屏,而且规格之高,堪称之最,ppi高达577

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